Présenter des innovations censées révolutionner le packaging de demain ? C’est ce que promet de faire à Paris le salon ADF&PCD, les 31 janvier et 1er février, sur son Accelerator Zone, une sélection de 7 start-up. Certaines gravitent autour du pack, comme My Pack Connect, une application pour la reconnaissance et la personnalisation d'emballages sans technologie embarquée, VM France Cie et son coffret connecté Oberion, ou Click&Pack de Packitoo, une plateforme d’achat, de vente et de développement packaging en ligne ; d’autres se concentrent sur la lutte anti-contrefaçon, à l’instar de Cyphème, une IA (intelligence artificielle) capable de ?détecter des produits et documents contrefaits ou altérés en analysant les caractéristiques de surface uniques de l'emballage et du papier via smartphone, ou ICTK, une empreinte numérique nouvelle génération. Deux start-up apportent une vision différente sur la matière, Sericyne avec « une soie intissée née de la nature, exceptionnellement résistante et étincelante » et Woodoo, « spécialisée dans la fabrication de bois augmenté, translucide, imputrescible et résistant au feu ».
